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貴金屬粉體 - 導電銀粉

TP銀粉

所屬分類：貴金屬粉體
TB系列銀微粉具有分散性好、不團聚、和聚酯以及聚氨酯匹配性好等特點，主要用于TP銀漿、激光雕刻銀漿、導電銀膠等低溫固化漿料的主體填料
型號 平均粒徑
μm 		振實密度
g/cm3 		比表面積
m2/g 		灼燒減量%
540℃灼燒 		應用
TB-01 片狀粉 1.0-2.0 0.8-2.0 0.8-2.0 用于TP銀漿
TB-02 片狀粉 2.0-3.0 2.0-3.0 0.8-2.0 用于TP銀漿
TB-03 絮狀粉 1.0-2.0 2.0-3.0 0.8-2.0 用于TP銀漿
TB-04 絮狀粉 2.0-3.0 4.0-5.0 0.5-1.5 用于TP銀漿

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